Kontron kündigt Release Candidate des Module-Standards für ARM- und SoC-basierte ultra low-power COMs an

Netzwerk an Unterstützern arbeitet mit Kontron an der Finalisierung der Spezifikation 1.0 die in Kürze veröffentlicht wird

Eching/Nürnberg, Deutschland, 28. Februar 2012 – Auf der Embedded World 2012 in Nürnberg hat Kontron den Release Candidate der ultra low-power Computer-on-Modules Spezifikation angekündigt. Diese neue, von Kontron initiierte, Spezifikation für den ARM/SoC Module-Standard für ultra low-power (ULP) Computer-on-Modules erhält nun zusätzliche globale Unterstützung aus der Embedded Community. Das erweiterte Netzwerk von Unterstützern arbeitet aktuell an der Finalisierung der Version 1.0 der Spezifikation, die noch 2012 veröffentlich werden soll, sobald über alle technischen Fragen Einigung erzielt wurde.

Neben ADLINK, das den neuen ULP-COM Standard (Arbeitstitel) von Anfang an unterstützt hat, haben jetzt auch Fortec und GreenBase ihre Unterstützung für die neue Spezifikation angekündigt und bereits mit der Entwicklung applikationsspezifischer Carrier-Boards auf Basis des Release Candidates der Spezifikation begonnen. Darüber hinaus ist es das erklärte Ziel der unterstützenden Unternehmen, diesen herstellerunabhängigen Standard im Rahmen der gerade in Gründung befindlichen Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) weiter voran zu treiben.

Kunden werden so von höchster Designsicherheit und Langlebigkeit ihrer ARM- und SoC-basierten Applikationen profitieren können. Weitere Hersteller von Embedded Computing Technologie auf Board- und Systemebene sowie Embedded Systemintegratoren und OEM-Lösungsanbieter sind eingeladen, die ULP-COM Spezifikation ebenfalls zu unterstützen.

"Die Verfügbarkeit des Release Candidate der Spezifikation für ultra low-power COMs auf Basis von ARM/SoC-Technologien ist ein weiterer Meilenstein im Zuge von Kontrons strategischem Einstieg in die ARM-Technologie. Bevor wir entsprechende Produkte launchen, wollten wir aber zunächst alle Standardisierungsbelange klären. Dazu muss eine ausgereifte Spezifikation zur Ratifizierung durch eine herstellerunabhängige Institution zur Verfügung stehen. Das neue SGET-Konsortium ist genau der richtige Weg, um dies so schnell wie möglich zu realisieren. Wir können uns nun voll auf unsere eigentliche Aufgabe konzentrieren: die Finalisierung der ersten Module, die als Demo bereits auf der Embedded World zu sehen sind, sowie mit ersten kundenspezifischen Implementierungen zu beginnen", erklärt Dirk Finstel, CTO bei der Kontron AG.

"Es ist uns eine Freude zusammen mit Kontron an dieser Spezifikation für ultra low-power COMs zu arbeiten, die nun den Status des Release Candidate erreicht hat.", ergänzt Henk van Bremen, Product Director for Module Computing bei ADLINK Technology. "Es ist für uns wie auch unsere Kunden sehr vorteilhaft, den vorwiegend proprietär geprägten ARM-Markt mit einer Standardisierungsinitiative für Embedded Building Blocks zu betreten, um so kundenspezifische Systeme auf einer bewährten und skalierbaren Modulplattform zu entwickeln. Für proprietäre Entwicklungen ist es sehr viel aufwändiger, ein verifiziertes und bewährtes Design zu erhalten und Kunden könnten auch nicht so leicht von den Skalierungseffekten durch den Einsatz in verschiedenen Applikationen profitieren. Darüber hinaus sehen wir einen weiteren großen Pluspunkt in der Gründung der SGET, die die von Kontron initiierte Entwicklung weiter vorantreiben wird."

"GreenBase konzentriert sich auf ultra low-power Computer-on-Module und Systeme. Kontrons neuer COM-Standard für ARM- und SoC-COMs passt deshalb ideal zu unserer auf Langzeitverfügbarkeit ausgerichteten Produktstrategie für zuverlässige, skalierbare und flexible Systeme. Wir freuen uns sehr, zusammen mit Kontron Teil dieses grünen Ökosystems zu sein", so Ed Hou, General Manager von Greenbase. "Anders als andere Computer-on-Module Standards, die auf x86-Architekturen gründen und von denen einige eine Rückwärtskompatibilität zu Legacy-x86er-Architekturen bewahren, ist der neue ULP-COM-Standard konsequent auf ARM/SoC-Architekturen ausgelegt. Er bietet nahezu alle Schnittstellen, die für vielseitige Embedded Plattformen benötigt werden. Es müssen daher keine proprietären Interfaces ergänzt werden."

"Als Hersteller von kundenspezifischen HMI-Lösungen begrüßen wir diese nächste Entwicklungsstufe der ARM Initiative. Wir befinden uns bereits in der Entwicklung eines Carrierboard-Design, das die Funktionen der Kontron ARM-Module aufnimmt und um zukunftsweisende HMI-Funktionalitäten wie Multitouch oder Kameraanbindung ergänzt. Mit der Gründung der SGET steht zudem ein Konsortium zur Verfügung, das den Schwung des weltweit rapide expandierenden ARM-Marktes für industrielle Anwendungen bündelt und uns erlaubt, aktiv an dieser aufregenden Zukunft mitzuwirken", sagt Markus Bullinger, COO und Bereichsleitung Embedded & Displays Fortec Elektronik AG.

Übersicht über den Release Candidate der ULP-COM Spezifikation
Der neue Standard für ultra low-power COMs wurde speziell für neue Module mit ARM- und SoC-Prozessoren entwickelt und zeichnet sich durch einen extrem flach bauenden Formfaktor aus. Er nutzt einen 314-Pin Konnektor mit einer Konstruktionshöhe von nur 4.3 Millimetern (MXM 3.0) mit einer optimierten Pin-Out-Definition für ARM/SoC. Diese erlaubt robuste und kosteneffiziente Designs mit einer extrem flachen Konstruktionshöhe. Kontron hat sich dabei für die Verwendung einer schock- und vibrationsfesten Version des Konnektors entschieden, passend zu den Anforderungen von Applikationen, die auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktionieren müssen. Darüber hinaus integriert der Standard dedizierte Interfaces für die neuesten ARM- und SoC-Prozessoren. Daraus resultiert nicht nur Unterstützung für LVDS, 24-bit RGB und HDMI sondern auch für Embedded DisplayPort für zukünftige Designs. Industrieweit einmalig ist auch die Unterstützung dedizierter Kamera-Interfaces im neuen Standard. OEMs profitieren von verringertem Designaufwand und einer reduzierten Stückliste. Für einen hohen Grad an Flexibilität in Hinblick auf mechanische Anforderungen werden zwei verschiedene Modulgrößen spezifiziert: Ein short-Modul (82 mm x 50 mm) und ein full-size-Modul (82 mm x 80 mm). Darüber hinaus wird der ULP-COM Standard auch alle weiteren bekannten Anforderungen analog zu den anderen Modulstandards erfüllen, so dass sich die Version 1.0 durch eine hohe Markreife auszeichnen wird.

Weitere Neuigkeiten zu Kontrons strategischem Einstieg in die ARM-Architektur erfahren Sie unter: http://de.kontron.com/kontrons-strategic-entry-into-embedded-arm-architecture/