Mit dem AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessor hat AMD ein neues Flaggschiff für das Embedded Computing auf den Markt gebracht, der in vielen Designs dieser Tage Einzug hält. Er überzeugt durch eine herausragende Prozessor- und Grafikperformance und das auch noch zu attraktiven Preisen. Mit dem COM Express Compact Modul bieten wir ihn auf einem für diese Performanceklasse besonders kleinen Computer-on-Module an.
Kunden entwickeln mit diesen kleinen Modulen Systeme, die fast so klein wie ein NUC sind. Das sind auf jeden Fall herausfordernde Small Form Factor Designs, denn sie versuchen höchste Rechenleistung auf Formate zu reduzieren, die auf jede Standard-Hutschiene gebracht werden können. Hohe Leistung auf engstem Raum verdichtet die TDP-Herausforderung. Sie ist aber zu meistern. Zu beachten sind dabei aber nicht nur die passenden Kühlköper. Auch die Auslegung der Ground- und Power-Plane auf dem Carrierboard ist entscheidend. Hierzu gibt es dank der COM Express Carrier Guides der PIMG zwar hinreichende Informationen, aber Papier ist manchmal geduldig. Deshalb sind auch umfassende Schulungen wichtig.
Viel hilft viel?
Wer aber vor Jahren Schulungen in Carrierboard-Designs mit Computer-on-Modules gemacht hat, darf nicht denken. „Viel hilft viel. Also lasst uns auch die Highspeed Interfaces mit viel Kupfer auslegen“. Ein solcher Ansatz sabotiert nämlich das Design der High-Speed Lanes. Es entstehen langsamere Schaltflanken. Diese wiederum vermindern die Energieeffizienz der Designs. In Folge können dann auch Leistungselemente wie FETs unnötig heiß werden. Der Einsatz von Kupfer ist also nicht immer gleich zu bewerten! Die Konsequenzen, die aus solchen fehlerhaften Hardware-Designs entstehen können, sind fatal.
Setzt man zu viel Kupfer bei den Highspeed-Interfaces ein, entstehen erratische Fehler in der Applikation. Diesen Fehlern auf die Spur zu kommen ist alles andere als leicht. Deshalb ist es wichtig, dass Kunden rechtzeitig auf solche Problemstellungen hingewiesen werden und dass ein konstanter Austausch gepflegt wird bis hin zum Design Check des kundenspezifischen Carrierboards und Compliance Tests für die Schnittstellen durch den Computer-on-Module Lieferanten.
Service ist entscheidend
Oft kann man Kunden auch deshalb helfen, weil man von den Fehlern anderer bereits gelernt hat. Ich hab dabei festgestellt, dass sich die Serviceanfragen zumeist schnell auf einem gewissen Satz an Problemstellungen einpendeln. Wenn man dann viele Kunden betreut, lernt man sehr schnell alle relevanten Probleme kennen. Arbeiten weltweite Service-Teams mit hunderten Mitarbeitern an vergleichbaren Fragestellungen, können die individuellen Fragestellungen der Kunden sehr zügig beantwortet werden, weil fast alle Problemstellungen bereits bei einem anderen Kunden schon bearbeitet wurden. Lösungswege sind deshalb im technischen Support trotz neuster Schnittstellen und Technologien binnen kurzer Zeit bekannt. Guter Support ist also auch eine Frage, wie viele Projekte man betreut.
Der Mehrwert einer großen, schlagkräftigen Organisation pflanzt sich auch im Bereich der Custom Design Services fort, wie wir sie Rahmen unseres Boards & More Programms anbieten. Manche Dinge, die andere als Service verkaufen, zählen dabei bei uns zum Standard. So sind unsere Module alle bereits MS Azure zertifiziert und ein Licensing-Chip ist eine Auswahloption, die wir als Standardbestückung anbieten. Ein Custom Design ist auch schneller, effizienter und kostengünstiger umzusetzen, wenn man bereits viele gemacht hat. Die Größe ist also durchaus entscheidend.
Auch das Softwareteam des Hardwarelieferanten spielt dabei eine nicht unwesentliche Rolle. Über unsere Schwestergesellschaft, die RTsoft, bieten wir ein extrem schlagkräftiges europäisches Team, das im Markt der Embedded Computer Technologie ebenfalls seines gleichen sucht. Was will man mehr?
Bild Größenvergleich:
Kleiner ist manchmal besser: Mit dem COM Express Compact Modul bieten wir den AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessor auf einem rund 22% kleineren Footprint, als der Wettbewerb mit COM Express Basic. Kunden profitieren vom kleineren COM Express Compact Format durch größere Designfreiheiten. Sie können ein flacheres Design umsetzen, indem sie alle Interfaces auf dem Carrierboards neben dem Modul ansiedeln. Den eingesparten Platz kann man aber auch für eine Heatpipe nutzen. Sind Breite mal Tiefe entscheidend, können Kunden sich auf 95 x 95x mm beschränken und sparen 30 mm auf einer dieser Seiten ein, denn COM Express Basic ist mit 95 x 125 mm entsprechend größer.
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