Kontron stellt drei neue COM Express® Module basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation vor

Die Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 bieten bis zu 14 Prozessorkerne für anspruchsvolle industrielle IoT-Applikationen

Ismaning, 12. Januar 2023 – Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express^® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel^® Core™ der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel^® Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die 13. Generation eignet sich besonders gut für anspruchsvolle industrielle IoT-Anwendungen.
 
Die neuen COM Express^® Module auf Basis der 13th Gen Intel^® Core™ Technologie Raptor Lake-P unterstützen bis zu 14 Prozessorkerne (bis zu 6 P- Prozessorkerne und bis zu 8 E- Prozessorkerne) auf Basis der Intel^® Performance Hybrid Architektur. Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Intel^® Iris^® Xe Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für beeindruckende Performance und hochparallele KI-Workloads mit vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation. Die Module verfügen entweder über DDR5 SO-DIMMs oder LPDDR5 Speicher mit bis zu 64 GByte bzw. 32 GByte für das COMe-mRP10 und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, einschließlich TSN-Unterstützung (bei dedizierten SKUs). Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD mit bis zu 1 TByte onboard integriert werden.
 
Aufgrund des skalierbaren SoC- und Performancebereichs wird Kontron die neue Technologie auf drei COM Express^® Formfaktoren anbieten: Basic und Compact (Pin-out Typ 6 konform) sowie Mini (Pin-out Typ 10 konform). Erstmals bietet Kontron die Intel^® Core™ Technologie auf COM Express^® Mini an, wodurch Kunden von einer extrem hohen Performance in einem kleinen Formfaktor profitieren können.
 
"Eine der wichtigsten Innovationen ist die Einführung der Intel^® Core™ Plattform in den COM Express^® Mini Formfaktor, den wir bisher nur mit Intel Atom^® Prozessoren angeboten haben. Dies bedeutet einen enormen Sprung in der Rechen- und Grafikleistung. Dadurch können wir nun auch die langfristigen Marktanforderungen des kleinsten COMe-Formfaktors erfüllen. So ermöglichen wir unseren Kunden, noch kleinere und hochintegrierte Systeme auf Intel^® Core™ Leistungsniveau herzustellen", erklärt Peter Müller, VP Product Center Modules bei Kontron.
 
Die COM Express^® Module bieten wesentliche, industrietaugliche Features wie die Unterstützung von In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel^® Time Coordinated Computing (Intel^® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Ausgewählte SKUs bieten eine optimale Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit.
 
Alle Features sind perfekt geeignet für Applikationen in anspruchsvollen Bereichen wie der industriellen Automation, dem Gesundheitswesen und dem Automotive-Sektor. Der Kontron COM Express^® Eval Carrier 2 Type 6 mit 5-mm-COMe-Stecker bietet eine Reihe von Standardschnittstellen und optimiert damit die Design-In- und Evaluierungswerkzeuge für die COMe-Type 6 Module.
 

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Weiterführende Informationen:

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Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.kontron.com/de/produkte/come-crp6-e2/p176975 ,  https://www.kontron.com/de/produkte/come-brp6-e2-/p176976 and https://www.kontron.com/de/produkte/come-mrp10-e2-/p176962

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Über Kontron

Kontron ist ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT) und bietet über ein kombiniertes Portfolio aus Hardware, Software und Services individuelle Lösungen in den Bereichen Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0 an. Mit seinen Standard- und kundenspezifischen Produkten auf Basis neuester, hoch zuverlässiger Technologien ermöglicht Kontron sichere und innovative Anwendungen für verschiedenste Branchen. Dadurch profitieren Kunden von einer schnelleren Time-to-Market, niedrigerer Total-Cost-of-Ownership, längeren Produktlebenszyklen und ganzheitlich integrierten Applikationen. Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.kontron.de

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