COM-HPC™ - Höhere Leistung für Computer-on-Modules

Augsburg, 26.02.2020 – Peter Müller, Vice President Product Center Modules bei Kontron, einem weltweit führenden Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), kommentiert die Hintergründe der Entwicklung des neuen Computer-On-Module-Standards COM-HPC^™:

Der Einsatz von standardisierten Computer-on-Modules im Embedded Markt zeigt eine lange Erfolgsgeschichte - bestes Beispiel ist COM Express^®, der weltweit führende Standard für Computer-on-Modules. Der Embedded-Markt sieht sich jedoch neuen Herausforderungen gegenüber.

Anwendungen wie künstliche Intelligenz, autonomes Fahren und der kommende drahtlose 5G-Standard sind mit einem enormen Datenhunger verbunden und erfordern mehr Rechenleistung. Dies erfordert auch neue Konzepte für Embedded Computer: Die bestehenden Standards werden nicht mehr ausreichen, um die wachsenden Herausforderungen des Embedded Marktes zu bewältigen. Kontron hat zusammen mit anderen führenden Herstellern der Branche eine neue Arbeitsgruppe im PICMG-Standardisierungsgremium gegründet, um den COM-Standard zukunftsfähig zu machen. Computer-On-Modules High Performance Computing - COM HPC^™ - wird den bestehenden COM Express^® Standard ergänzen und zielt auf industrielle Szenarien und andere Embedded Server/Client Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen ab.

COM-HPC^™ wird zwei neue Hochgeschwindigkeitssteckverbinder mit 4 × 100 Pins verwenden - insgesamt 800 Pins, die zukünftige schnelle Verbindungen wie PCIe Gen4/5, USB 3.2/4.0 und 25 Gigabit Ethernet unterstützen, die 100 GbE-Netzwerkverbindungen ermöglichen. Der Standard wird in zwei Varianten der PinOut-Definition mit fünf verschiedenen Größen erhältlich sein. COM-HPC^™/Client adressiert High-End-Embedded-Computing-Anwendungen mit einem Footprint von bis zu 160mm x 120mm, unterstützt 48x PCIe-Lanes, vier dedizierte hochauflösende Display-Schnittstellen sowie vier über USB 4.0 Display-Port-Modus und vier SODIMMs. COM-HPC^™/Server zielt auf Edge-Server-Anwendungen mit einem Footprint von bis zu 200 mm x 160 mm, einer ausgezeichneten Netzwerkkonnektivität mit 8x 25 GbE-Schnittstellen und 64x PCIe-Lanes.  Der Fokus auf die Leistung von High-End-Servern wird durch die Ermöglichung eines Leistungsumfangs von 300 W und die Unterstützung von maximal acht DIMMs im Speicher deutlich.

Ein weiteres neues Merkmal von COM-HPC^™ ist die integrierte Systemverwaltungsschnittstelle, die eine Fernverwaltung ermöglicht. Sie wird echte Edge-Server-Funktionen bieten, die durch die Integration geeigneter Board-Management-Controller (BMC) der Server-Klasse auf Trägerkarten erheblich erweitert werden können.
Die Spezifikation wird voraussichtlich Ende des 2. Quartals 2020 veröffentlicht. Kontron plant die Einführung von leistungsstarken Modulen der Server-Klasse, die auf dem COM-HPC^™ Standard basieren, für das 4. Quartal 2020.

Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.kontron.com/landingpages/com-hpc

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Über Kontron – Mitglied der S&T Gruppe

Kontron ist ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT). Als Teil des Technologiekonzerns S&T bietet Kontron über ein kombiniertes Portfolio aus Hardware, Middleware und Services sichere Lösungen in den Bereichen Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0 an. Mit seinen Standardprodukten und kundenspezifischen Lösungen auf Basis neuester, hoch zuverlässiger Embedded-Technologien ermöglicht Kontron sichere und innovative Anwendungen für verschiedene Branchen. Dadurch profitieren Kunden von einer schnelleren Markteinführung, niedrigeren Total-Cost-of-Ownership, Produktlanglebigkeit und ganzheitlich optimierten Applikationen. Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.kontron.de

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