Die letzte embedded world ist gerade einmal 7 Monate her, wie schön, dass wir nun wieder auf den gewohnten Messeturnus einschwenken. Zu Beginn des Jahres geben wir auf der für uns wichtigsten Messe unserer Firma ein Gesicht! Wir zeigen, mit welch einem breiten Spektrum wir unsere Kunden unterstützen, ihre Probleme lösen und präsentieren eine Vielzahl neuester Produkte.
Es ist immer wieder spannend für mich, wenn die ersten Gespräche mit unseren Technologiepartnern stattfinden. Dann dreht sich alles um die neuesten Prozessortechnologien und unsere Entwickler beginnen, gemeinsam mit dem Produktmanagement, an Produkten arbeiten und die herausfordernden Applikationen der Zukunft intelligent, effizient und nachhaltig machen. Die Ergebnisse werden dann in den ersten Monaten des Jahres zu einem spannenden Messekonzept gebündelt und verpackt. Besonders schön bei dem großen Projekt „Messe“ ist immer der Teamgeist: Alle helfen, packen mit an und unterstützen sich gegenseitig und so geht auch bei all der Arbeit der Humor nicht verloren.
Damit auch ihr bereits ein wenig an unserer Vorfreude teilhaben könnt, hier nun ein kleiner Ausblick auf unsere Produkthighlights auf der embedded world 2023:
High-Performance Computing
Ein Schwerpunkt des Messeauftritts von uns sind Module und Evaluation-Carrier für den neuen Standard COM-HPC®. Die Module auf Basis des COM-HPC® Client Size A und Size C Formfaktors, basierend auf der 12. und 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren, bieten geballte Grafik- und Rechenleistung. Die COM-HPC® Server Module mit dem Intel® Xeon® D-2700 Prozessor eignen sich durch die bahnbrechende Rechenleistung und 100 Gbit Ethernet für komplexe AI-Anwendungen, High-Performance Netzwerk-Plattformen sowie Edge Server.
Skalierbare Module und Boards
Erstmals zeigen wir Computer-on-Modules aller führenden Standards wie COM-HPC® und COM Express®, basierend auf der neuesten, hochleistungsfähigen 13. Generation Intel® Core™ Prozessor-Technologie. Zudem wird das weltweit erste SoM mit dual GbE-LAN und TSN-Funktionalität vorgestellt, welches alle Vorteile des i.MX8M Plus Prozessors sowie des neuen Standards OSM (Open Standard Module™) auf kleinstem Raum von nur 30 mm x 30 mm vereint. Einplatinenrechner und Systeme mit Raspberry Pi für industrielle Anwendungen werden durch einen neuen SBC und ein System mit dem Compute Module der 4. Generation ergänzt.
Neben 2.5“- und 3.5“-SBCs mit X86 und Arm®-Architektur präsentieren wir ein umfangreiches Motherboard-Portfolio, bestehend aus Mini-STX, Mini-ITX, µATX und ATX. Die in Deutschland entwickelten und produzierten Boards unterstützen Prozessoren der 12. und 13. Generation Intel® Core™ i sowie AMD Embedded Ryzen™ V1000, R1000 und die neuesten R2000 Prozessoren. Des Weiteren können Besucher einen ersten Blick auf unsere neueste Board-Entwicklung, basierend auf der kürzlich gelaunchten Intel® Core™ i3-N (Codename: Alder Lake N) Prozessor-Serie, werfen. Für ausgewählte Motherboards stehen zudem passende SMARTCASE™ Gehäuse-Kits zur Verfügung, die dem Fachpublikum vorgestellt werden.
Skalierbare IoT Edge Computer und Gateways
Weiterhin stellen wir skalierbare IoT Edge Computer und Gateways auf Basis der neuesten COMs, SBCs und Motherboards mit verschiedenen Leistungsklassen von Single-Core Arm® Prozessoren über aktuelle Intel Atom® und Core i™ Prozessoren bis hin zur Server Class Performance vor. Application-ready Plattformen mit AI-Beschleunigerchips von Hailo und Converged Networks (Wireless, 5G, TSN) erschließen unterschiedlichste Einsatzgebiete. Skalierbare Lösungen für Artificial Intelligence (AI) umfassen alle Leistungen von der Beratung, Hardware-/Softwareentwicklung bis hin zum Trainieren von neuronalen Netzen. Anspruchsvolle HMI-Anwendungen lassen sich über eine breite Palette an Industriemonitoren und Panel-PCs mit X86 und Arm® Prozessoren mit verschiedenen Displaygrößen umsetzen.
Alles aus einer Hand von ODM/EMS bis zu Komplettlösungen
Über den ODM/EMS-Verbund in Europa bieten wir unseren Kunden neben der regionalen Nähe ein umfangreiches Portfolio an Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen - von der Produktentwicklung und dahingehender Beratung sowie Produkt-Design bis hin zu Einkauf und Produktion - alles aus einer Hand.
Seid ihr dabei? Wir freuen uns auf euch und ihr seid herzlich willkommen, uns in Halle 3 auf dem Stand 159 zu besuchen.
Regelmässige News zu unseren EW-Highlights findet ihr hier: https://www.kontron.com/de/newsroom
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