Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron veröffentlichen gemeinsam die Spezifikation nanoETXexpress 1.0

Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron veröffentlichen gemeinsam die Spezifikation nanoETXexpress 1.0

Kleiner COM Express™ Typ 1 Formfaktor startet durch

Eching/Nürnberg, Deutschland, 3. März 2009: Der von Kontron initiierte scheckkartengroße Computer-on-Modules Formfaktor nanoETXexpress (84 mm x 55 mm) startet durch und gewinnt zunehmend Marktakzeptanz: Auf der Embedded World in Nürnberg haben die Embedded Computer-on-Modules Hersteller Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron gemeinsam die Revision 1.0 der nanoETXexpress Spezifikation verabschiedet, die jetzt auch SDVO unterstützt. Darüber hinaus werden sie gemeinsam dem PICMG® Konsortium den nanoETXexpress Formfaktor mit dem neutralen Namensvorschlag „Ultra“ vorstellen, damit er in eine der nächsten COM Express™ Spezifikationen aufgenommen werden kann.

Zukunftssichere Designs, maximale Zuverlässigkeit sowie Langlebigkeit sind nur einige der vielen high-quality Features des nanoETXexpress Formfaktors. Sie haben Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron inspiriert, zusammen an der Revision 1.0 zu arbeiten und - neben dem etwas größeren Formfaktor “Compact” (95 x 95mm) - die Aufnahme des “Ultra” Formfaktors in die COM Express™ Spezifikation voranzutreiben. Aktuell umfasst die COM Express™ Spezifikation nur die Abmaße “Basic” (95 x 125mm) und “Extended” (110 x 155mm).

“Wir unterstützen den Formfaktor “Ultra”, da er perfekt in unser Produktportfolio passt. Wir haben den Intel® Atom™ Prozessor bereits in unser COM-U15 COM Express™ Computer-on-Module integriert. Der Schritt, ihn auch in das nanoCOM-U15 zu integrieren war deshalb leicht”, erklärt der bei Aaeon für Computer-on-Modules verantwortliche Product Manager ECD Peter Yang.

"Im Markt der Computer-on-Modules orientierten Designs sehen wir, dass Kunden eine klare Präferenz zu einem einzigen offen Standard entwickeln: PICMG® COM Express™. Dadurch, dass wir den neuen "Ultra" kleinen Formfaktor anbieten, der völlig Pin- und Signal kompatibel zur PICMG® COM Express™ Typ 1 Spezifikation ist, können wir den Erfolg von COM Express™ fortschreiben und dieses bestehende Design-Ecosystem und dessen Sicherheit nutzen. Die COM Express™ kompatiblen Connectoren mit hoher EMV machen den “Ultra“-Formfaktor folgerichtig zu einem zukunftssicheren Design für den Markt der Small Form Factor Computer-on-Modules“, sagt Henk van Bremen, Product Director der Adlink Embedded Division.

“Da der Formfaktor “Ultra” zu 100 Prozent auf der etablierten COM Express™ Typ 1 Spezifikation basiert, was die Pinouts und die Connector-Position betrifft, ist die Entwicklung von Small Form Factor Computer-on-Modules analog der COM Express™ Spezifikation das sicherste Langzeit-Investment”, stellt Aaron Su, Product Manager von Advantech, fest.

“Der Support von drei weiteren bedeutenden Computer-on-Modules Herstellern unterstreicht die Tatsache, das nanoETXexpress ein besonders sicheres Investment ist. Auch ist der Markt für COM Express™ Type 1 Module besonders stark, denn VDC prognostiziert bis 2010 ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 70 Prozent. Deshalb erwarten wir auch, dass die “Ultra”-Spezifikation für kreditkartengroße Computer-on-Modules zum de facto Standard für Computer-on-Modules basierte Small Form Factor Design wird”, erklärt Dirk Finstel, CTO von Kontron.

nanoETXexpress Computer-on-Modules unterstützen jetzt SDVO
Die neue SDVO Schnittstelle macht die kleinen nanoETXexpress Computer-on-Modules hinsichtlich der Grafikunterstützung besonders flexibel und kosteneffizient: Die Revision 1.0 der nanoETXexpress Computer-on-Modules Spezifikation macht SDVO über einen separaten Flatfoil-Connector verfügbar. Damit kann der LVDS Support über den COM Express™ Connector erhalten bleiben und neben DVI weiter genutzt werden, was auch Lösungen mit zwei unabhängigen Displays ermöglicht.

Die Revision 1.0 der nanoETXexpress Spezifikation steht unter http://www.nanoetxexpress.com/ zum download bereit.

Weitere Hersteller sind aufgerufen, Computer-on-Modules nach der zur Verabschiedung vorgeschlagenen COM Express™ “Ultra” Spezifikation zu entwickeln. Details zur Spezifikation unter http://www.nanoetxexpress.com/specs/specs.php.

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