Datasheet Smartcase™ S730
350.39 KB | 21. April 2026
SMARTCASE™ S730
Gehäuse Lösung für D3713-V/R, D3723-R & K3931-N mITX
- Kompaktes Design mit zwei frontseitigen USB-3.2-Gen1-Anschlüssen
- 250 × 52 × 191 mm
- Low-Profile-Erweiterungssteckplatz
- Optionales internes 65-W-Netzteilmodul
- Horizontaler und vertikaler Standfuß sowie Wandhalterung
Produktinformationen
Das SMARTCASE™ S730 ist für die mITX-Motherboard-Familie D3713-V/R & D3723-R mITX konzipiert, die die AMD Embedded Ryzen™ V/R1000 & R2000 Prozessorserie unterstützen. Wie die gesamte SMARTCASE™-Familie erscheint das S730 in einem edlen und klaren Design und verfügt jetzt sogar über einen dualen Front-USB 3.2 Gen 1-Anschluss für eine einfachere Handhabung. Darüber hinaus kann es aktiv oder passiv gekühlt werden. Mit einem Weitbereichseingang von 8 bis 36V, erfüllt diese Kit-Lösung die Anforderungen vieler verschiedener Anwendungen. Das SMARTCASE™ S730 kann im horizontalen oder vertikalen Modus verwendet werden.
Technische Daten
| Dimensions (W x H x D) | 250 x 52 x 191 mm (W x H x D) |
|---|---|
| Colour | black |
| Weight | ≈ 1 kg |
| Operating Temperature | Passive heatsink (fanless; D3713-V/R or D3723-R):-10 °C ... +35 °C (max. 15 W TDP, vertical/horizontal position) *)-10 °C ... +40 °C (max. 12 W TDP, vertical position only) *) Passive heatsink (fanless; K3931-N):-10 °C ... +40 °C (max. 15 W TDP, horizontal position) *)-10 °C ... +45 °C (max. 15 W TDP, vertical position) *) Active heatsink (with Fan):-10 °C ... +45 °C (max. 35 W TDP, vertical/horizontal position) *) |
| Humidity | 5 % - 85 % relative humidity (non-condensing) |
Downloads
Handbücher
General Safety Instruction
582.34 KB | 6. Juli 2026
Success Story
CRA Compliance with Axivion
13. April 2026
Achieve IEC 62443 and Cyber Resilience Act (CRA) compliance with Axiivion
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