3.5"-SBC-TGL Neu

3.5" Single Board Computer basierend auf der 11. Gen. Intel® Core™ U-Series & Celeron® 6000 Series Prozessoren
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Spezifikationen
  • 2x DP, 1x LVDS für Videoausgang
  • 1x 2.5 GbE LAN, 1x GbE LAN für Ethernet
  • 4x USB 3.2 Gen 2, 4x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 8-bit DIO für Peripherieanschluss
  • 1x SATA 3.0, 1x M.2 Key B, 1x M.2 Key E, 1x M.2 Key M für Speicher & Erweiterung
  • 1x B2B Schnittstelle für erweiterte I/Os: DDI, DDP, PCIe x2, PCIe x1, SM Bus, I2C, UART, GSPI
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Drastischer Sprung in der Grafikleistung

Ideal für AI / Deep Learning Anwendungen

Das 3.5"-SBC-TGL ist ein 3.5″ single board computer, welcher auf den Prozessoren der 11. Generation Intel® Core™ U-Series und Celeron® 6000 Series beruht (codenamed Tiger Lake UP3) und zusätzlich mit einer Intel’s next-generation Iris® Xe Graphics Grafikeinheit ausgestattet ist. Er liefert große Verbesserungen in der Prozessor-, Grafik- sowie AI-Leistung. Daher ist er ideal einsetzbar in AI, deep learining und ähnlichen Anwendungen die hohe Geschwindigkeiten und starke Prozessorleistung voraussetzen. Ein weiterer Anwendungsbereich ist die Computer Vision und das deterministische Rechnen mit geringer Latenz.

8K Ultra HD Video Ausgänge

Das Board unterstützt 8K Videostreaming mit 60fps. Mithilfe der B2B Schnittstelle können gleichzeitig vier unabhängige Displays via DP mit einer Auflösung von 4K mit 60fps angesteuert werden. Diese können wahlweise in einem 2 x 2 oder 4 x 1 Videowall-Layout angeordnet werden

Optimierte Bandbreitennutzung

Zusätzlich zur GbE LAN Schnittstelle bietet das 3.5"-SBC-TGL eine weitere 2.5 GbE LAN Schnittstelle, um auch den wachsenden Nutzeransprüchen in voller Bandbreite gerecht zu werden. Dadurch können Aufgaben wie die Multimediawiedergabe, web-/cloud-basierte Services, das allgemeine Netzwerk und der tägliche Nutzergebrauch schneller umgesetzt werden.

Felxibilität im Systemdesign & Leistung

Zusätzlich bietet das board TDP die im BIOS konfiguriert werden können. Dies gewährleistet auch die Möglichkeit ein System zu erschaffen, welches sich nach den bereits verwendeten Kühlungstechniken des Nutzers, sowie dessen individuellen Nutzungsprofils richtet.

Anwendungen in rauen Umgebungen möglich

Das 3.5"-SBC-TGL bietet Varianten mit einem industrietauglichen Temperaturbereich von -40°C bis 85°C, was es Nutzern erlaucht ein robustes System in Umgebungen mit extremen Temperaturen zu entwickeln.

Eigenschaften

Processor Intel® Core™ i7-1185G7E / Intel® Core™ i7-1185GRE
(Quad Core, 12M Cache, 1.8 / 4.4 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Core™ i5-1145G7E / Intel® Core™ i7-1145GRE
(Quad Core, 8M Cache, 1.5 / 4.1 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Core™ i3-1115G4E
(Dual Core, 6M Cache, 2.2 / 3.9 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Celeron® 6305E
(Dual Core, 4M Cache, 1.8 GHz, FCBGA1449, 15 W TDP)
Main Memory 2x DDR4 3200 SO-DIMM up to 64 GByte
Graphics Controller Intel® Iris® Xe Graphics (Core™ i7 / i5)
Intel® UHD Graphics (Core™ i3 / Celeron®)
Display 1x LVDS (24-bit, 2-ch, 1920 x 1200 @ 60 Hz)
2x DP (7680 x 4320 @ 60 Hz, on rear)*
(* 2x 8K support for Core™ i7 / i5, 1x 8K support for Core™ i3 / Celeron®)
Quadruple Display (more display I/Os supported via extended B2B connector)
Audio Controller TSI 92HD73C
Audio 2x Speaker-out (Right & Left, 3 W)
1x Line-in (by header)
1x Line-out (by header)
1x Mic-in (by header)
Ethernet 1x 2.5 GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I225-LM/IT)
1x GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I210-AT/IT)
USB 4x USB 3.2 Gen 2 (Type A on rear)
4x USB 2.0 (by header)
Serial 2x RS232/422/485 (by header)
Available I/Os 8x DIO (by header)
SATA 1x SATA 3.0
Expansion 1x M.2 Key B (Type 2242 / 3042 / 2280, w/ PCIe x1 / USB 2.0 / SATA 3.0)
1x M.2 Key M (Type 2280, w/ PCIe x4)
1x M.2 Key E (Type 2230, w/ PCIe x1 / USB 2.0, Intel® CNVi support)
1x SIM Card Holder (Micro type, connected to M.2 Key B)
Special Features 1x Extended B2B Connector, supporting
- 2x DDI (1x eDP / DP support, 1x DP support)
- 1x PCIe x2
- 1x PCIe x1
- 1x SM Bus
- 1x I2C
- 1x UART
- 1x GSPI
Input Voltage DC 12 V
Power connector 1x4-pin pitch 3.0 mm Wafer
BIOS AMI uEFI BIOS w/ 256 Mb SPI Flash
Watchdog Programmable WDT to generate system reset event
System Monitoring Voltages
Temperatures
Real Time Clock Processor integrated RTC
Management vPro support (Core™ i7 / i5)
Security TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
Cooling 1x Wafer for Smart Fan
Operating System Windows 10
Linux
Mechanical Dimensions ECX (146 mm x 105 mm / 5.75" x 4.13")
Operating Temperature 0 °C ~ 60 °C / 32 °F ~ 140 °F (Standard)
-20 °C~ 70 °C / -4 °F ~ 158 °F (Extended)
-40 °C ~ 85 °C / -40 °F ~ 185 °F (Extreme)
Humidity 0 % ~ 95 %
Compliance CE Class B
FCC Class B

Downloads

Datasheets

3.5"-SBC-TGL Datasheet
Revision 20221026, October 26, 2022
[ 3d5-sbc-tgl-single-board-computer-datasheet-20221026.pdf, 2.34 MB, Oct.26.2022 ]

Manuals

3.5"-SBC-TGL User Guide
Revision 1.3, September 5, 2022
[ kontron-3d5-sbc-tgl-user-guide-rev-1d3-2022-09-05.pdf, 2.06 MB, Sep.05.2022 ]

General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 560.72 KB, Jan.04.2021 ]

Quick Reference Guide

3.5"-SBC-TGL Quick Installation Guide
Revision 1, May 19, 2022
[ kontron-3d5-sbc-tgl-qig-20220519.pdf, 869.46 KB, May.19.2022 ]

Tech Spec Sheet

Tech Specs SBC (Release Candidate) 
[ tech-specs_sbc.pdf, 5.02 MB, Jul.05.2022 ]

Services

Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]

Varianten

3.5”-SBC-TGL-0-i5-1145G7E
3.5”-SBC-TGL-0-i5-1145G7E Artikelnummer: 43017-0000-15-4

Intel® Core™ i5-1145G7E, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp.Bereich: 0 °C ~ 60 °C.
 
3.5”-SBC-TGL-1-i3-1115G4E
3.5”-SBC-TGL-1-i3-1115G4E Artikelnummer: 43017-0000-22-2

Intel® Core™ i3-1115G4E, B2B connector, TDP 12W, vPro Bios, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
 
3.5”-SBC-TGL-2-i7-1185G7E
3.5”-SBC-TGL-2-i7-1185G7E Artikelnummer: 43017-0000-18-4

Intel® Core™ i7-1185G7E, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
 
3.5”-SBC-TGL-3-6305E
43017-0000-18-2
3.5”-SBC-TGL-3-6305E Artikelnummer: 43017-0000-18-2

Intel® Celeron® 6305E, B2B connector, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
 
3.5"-SBC-TGL-6-i5-1145G4E
3.5\ Artikelnummer: 43017-0000-15-4wob

Intel® Core™ i5-1145G7E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
 
3.5"-SBC-TGL-7-i3-1115G4E
3.5\ Artikelnummer: 43017-0000-22-2wob

Intel® Core™ i3-1115G4E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 12W, Temp. Bereich: 0 °C
 
3.5"-SBC-TGL-8-i7-1185G7E
3.5\ Artikelnummer: 43017-0000-18-4wob

Intel® Core™ i7-1185G7E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
 
3.5"-SBC-TGL-9-6305E
3.5\ Artikelnummer: 43017-0000-18-2wob

Intel® Celeron® 6305E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
 

Zubehör

3.5" Extended I/O Board (3.5"-eIO-GPA-0)
3.5\ 2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, 1x DC In Terminal Block, Intel® I225-LM Ethernet Controller, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C more
3.5" Extended I/O Board (3.5"-eIO-GPA-1)
3.5\ 2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, Intel® I225-LM Ethernet Controller, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C more
Heatsink - Cooling Solution
1067-5535
Heatsink - Cooling Solution Heatsink with Fan, 15W tdp  
DC Jack Cable
1064-2433
DC Jack Cable 2,5-Gleichstrombuchse mit 2-mm-Mutter und 0,5-mm-Unterlegscheibe im Raster 1 x 4P 3,0  
COM_Port Cable
1064-2427
COM_Port Cable D-SUB 9P (männlich) bis 1x10P 1,25  
DIO Cable
1065-3137
DIO Cable D-SUB-9P(Female) to 1x10P 1.25 pitch, L=200mm  
2-Port USB 2.0 Cable
2-Port USB 2.0 Cable 2x5-pin pitch 2.0 mm to 2x USB Type A 4P Female w/ bracket, L = 270 mm  
SATA Power Cable
1064-2430
SATA Power Cable SATA Power Cable, SATA 1x15P Pitch:1.27mm to PH 2.0 HSG 1x4P 2.0pitch, L=460mm  
SATA Cable with Lock
1064-2431
SATA Cable with Lock SATA Cable with Lock, 1X7P (1.27 pitch), L=460 mm  
Audio Cable w/ 3x Phone Jack
Audio Cable w/ 3x Phone Jack HRS DF13-10DS-1.25C 1.25 pitch to PJ-2509CTPC-5-L (3.5 mm phone jack) x3, L = 400 mm  


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