Fertigungstechniken

Technologiekompetenz entlang der gesamten Fertigungskette

SMT-Fertigung

Unsere modernen SMT-Fertigungslinien gewährleisten eine präzise Bestückung der elektronischen Baugruppen. Der Prozess beginnt mit dem Lötpastendruck, wobei eine Edelstahlschablone die genaue Platzierung der Lötpaste sicherstellt. Anschließend wird der Lötpastenauftrag automatisch optisch überprüft. Hochpräzise Bestückautomaten setzen die SMT-Bauteile bis zur Bauform 01005 auf die Leiterplatte.

Vor dem Verlöten erfolgt eine Inspektion, um die korrekte Positionierung und Orientierung der Bauteile zu überprüfen. Im Reflow-Ofen erfolgt das sichere Verlöten, gefolgt von einer automatischen optischen Inspektion zur Sicherstellung höchster Lötqualität.

THT-Fertigung

Unsere THT-Fertigungslinien gewährleisten die zuverlässige Bestückung von Leiterplatten mit Through-Hole-Komponenten. Der Prozess beginnt mit der manuellen Platzierung der Bauteile, die durch die Leiterplatte gesteckt werden.

Beim Wellenlöten wird die Leiterplatte über flüssiges Lötzinn geführt, um sichere elektrische Verbindungen herzustellen. Kritische Inspektionen überprüfen die Qualität der Lötstellen. Abschließend stellen umfassende Testverfahren sicher, dass unsere Fertigung den höchsten Anforderungen gerecht wird.

Lötverfahren

Unsere Fertigung nutzt folgende Lötverfahren, um verschiedene Anforderungen zu erfüllen: Reflow-Löten für SMT-Bauteile, Wellen- und Selektivlöten für THT-Komponenten; Selektivlöten wird bevorzugt für komplexe, gemischt bestückte Baugruppen eingesetzt.

Beim Selektivlöten werden Lötstellen individuell programmiert und punktgenau automatisiert gelötet, was die thermische Belastung auf empfindliche Bauteile minimiert, und die Nacharbeit reduziert. So können ausgewählte Bereiche gezielt gelötet werden, ohne andere Bauteile zu beeinträchtigen.

Oberflächenschutz

Wir bieten umfassenden Oberflächenschutz für Ihre Elektronik: Pinsellackierung für präzise Anwendungen und Kleinserien, vollautomatische Sprühlackierung für gleichmäßige Beschichtungen in größeren Serien und Tauchlackierung für komplexe Formen.

Dickschichtlackierungen bieten zusätzlichen Schutz bei höheren Anforderungen an die Schichtdicke. Nano-Beschichtungen schützen durch ihre dünne Schicht und hydrophoben Eigenschaften vor Feuchtigkeit.

Ein blasenfreier Verguss sichert vor mechanischen und Umwelteinflüssen.

Lernen Sie unser Team kennen

Bestückerin

Amra

"Bei einem Produktwechsel überprüfe ich zusätzlich im letzten Schritt noch einmal die Abholpositionen und Polaritäten der SMD-Bauteile von Hand. Jeder manuelle Eingriff erfordert höchste Genauigkeit, da die Anschlüsse der Mikrochips oft sehr nah beieinander liegen."

Prozessingenieur

Andreas

"Bei der Einführung neuer Fertigungstechnologien und Maschinen achten wir besonders darauf, die optimalen Produktionsparameter sicherzustellen und unsere Produktivitäts- und Qualitätsziele zu erreichen. Dafür sind präzise Anpassungen und eine kontinuierliche Überwachung notwendig, um eine nahtlose Integration und maximale Effizienz zu gewährleisten."

SMT-Operator

Josef

"Als SMT-Operatoren haben wir ein vielfältiges Aufgabengebiet an der SMT-Linie. Wir bedienen die SMT-Maschinen, rüsten die Bestückungsautomaten und verwalten die Schablonendrucker. Zudem überwachen wir die Produktqualität, führen Wartungsarbeiten durch und optimieren die Fertigungsprozesse."