COMh-caRP
919.19 KB | 26. März 2026
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Das COMh-caRP basiert auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (ehemaliger Codename Raptor Lake U/P/H). Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit 14 Kernen bis hin zu 24 Kernen mit Intel® Performance Hybridarchitektur. ausgestattet Die 13. Generation eignet sich besonders gut für vernetzte IoT-Anwendungen. Ein neuer eingebetteter Controller sorgt für verbesserte Verfügbarkeit, Flexibilität und Systemoffenheit. Das Modul bietet wesentliche, industrietaugliche Funktionen wie die Unterstützung von In-Band Error Correction Code (IBECC) Arbeitsspeicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time-Sensitive Networking (TSN) und erweiterte Temperaturbereiche von -40 °C bis +85 °C Tjmax.
Alle Features sind perfekt für High Performance Computing in ressourcenintensiven und anspruchsvollen Bereichen wie Networking, Automation und Measurement und Kunden profitieren von der Langzeitverfügbarkeit

| Compliance | COM HPC® Client 2x 400 pin connector |
|---|---|
| 95 x 120 mm | |
| CPU | Intel® 13th Generation Core™ family For details see table (CPU variants) given below |
| Chipset | lntel® 600/700 Series Chipset Family - On-Package Platform Controller Hub |
| Main Memory | 2x DDR5 SODIMM dual channel up to 64 GByte non ECC |
COMh-caRP
919.19 KB | 26. März 2026
COM-HPC Tech Specs
3.13 MB | 26. März 2026
Intel Solution Brief: Computer-on-Module Flexibility at the Edge
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