COMe-bTL6 (E2) Neu

COM Express® Basic Type 6 mit 11th Generation Intel® Core™ / Xeon® Processors

Spezifikationen

Bis zu 128 GByte DDR4
Bis zu 2.5Gb Ethernet mit TSN Unterstützung
Optional NVMe SSD onboard
Industriequalität

Datenblatt herunterladen

Die COM Express® COMe bTL6-H CPUs (Tiger Lake–H) verfügen über bis zu 8 Rechenkerne und eignen sich speziell für anspruchsvolle Edge-Workloads und High-End-Anwendungen mit hoher Bandbreite. Intel® Iris® XeGraphics unterstützt dabei bis zu vier unabhängige 4K- oder ein 8K-HDR-Display. KI-Workloads in Machine Vision oder Medizinanwendungen erreichen durch die GPU sowie durch Intel® Deep Learning Boost ein neues Performance-Level. Integrierte TSN- und Intel® TCC Funktionalität ermöglichen deterministische Netzwerke in Industrie 4.0 sowie diverse Echtzeitanwendungen.

Die TDP der Prozessor-Chips reicht von 25 bis 45 Watt, wobei acht Rechenkerne Taktfrequenzen von bis zu 5,0 GHz ermöglichen. Maximal drei zu belegende DDR4 SO-DIMM Sockets ermöglichen einen Speicherausbau von bis zu 96 GByte (non-ECC/ECC). Durch die integrierte Intel® UHD Grafik, die bis zu vier unabhängige 4K-Displays unterstützt, können bis zu 40 HD-Videostreams in einer Auflösung von 1080p/30fps parallel verarbeitet und analysiert werden. Zudem prädestiniert schnelles 2.5 GBit Ethernet mit Time Sensitive Networking (TSN) sowie Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) das Modul für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen.

Als Speichermedium kommt optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität zum Einsatz, welche auch unter rauen Bedingungen eine hocheffektive Datenverarbeitung ermöglicht. Das COMe-bTL6 (E2)-Modul garantiert selbst in extremen Industrieumgebungen mit Temperaturen von -40 °C bis +85 °C die volle Rechenleistung und bietet im Vergleich zu alternativen Designs im kleineren Formfaktor eine höhere Anzahl an applikationsfertigen, integrierten Features sowie eine leistungsfähigere Kühlung.

Eigenschaften

Compliance

COM Express® basic, Pin-out Type 6

Dimensions (H x W x D)

125 x 95 mm

CPU	Intel® 11th Generation CoreTM / Xeon® family For details see table (CPU variants) given below

Chipset

HM570E, QM580E and RM590E

Main Memory

2x DDR4 SODIMM dual channel up to 64 GByte ECC or non ECC (optional 3rd SODIMM socket for 96 GByte)

Graphics Controller

Intel® Iris®Xe Graphics on i7/i5 processors Intel® xxx Graphics on i3/Xeon® processors

Ethernet Controller

Intel® I225LM/I225IT

Ethernet

Up to 2.5Gb Ethernet with TSN & WOL support (depending on SKU)

Storage

4x SATA 6Gb/s

Flash Onboard

Up to 1 TByte NVMe SSD (on request)

PCI Express

8x PCIe 3.0 (8GT/s), Default configuration 8x1, optional 1x4 + 4x1, 2x4 etc. 1x16 PCIe 4.0 on PEG Lanes #0-3

Display

DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit

USB	4x USB 3.2; 8x USB 2.0

Serial

2x serial interface (RX/TX only)

Audio

High Definition Audio interface

Special Features

Trusted Platform Module TPM 2.0

(G)SPI, LPC, SMB, Fast I2C, Staged Watchdog, RTC, support of Intel® OptaneTM memory technology via PCIe

ON REQUEST:
vPRO (AMT/TXT/AES Support), eDP instead of LVDS, up to 3x PCIe x1 additional w/o Ethernet & SATA, NVMe SSD, Fail Save via 2nd SPI Flash

Power Management

ACPI 6.0

Power Supply

8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power

BIOS

AMI UEFI

Operating System

Windows® 10, Linux, VxWorks

Temperature

Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating Extended temperature: -25 °C to +75 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating

Humidity

93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78)

Downloads

Solution Brief

Intel Solution Brief: Computer-on-Module Flexibility at the Edge
Kontron COM Express® and COM-HPC® modules with 13th Gen Intel® Core™ mobile processors deliver powerful performance, AI, and graphics with portfolio flexibility for industrial-grade deployments.
[ 18933-1-intel-rpl-p-kontron-solution-brief-v4.pdf, 1.67 MB, Mar.03.2023 ]

Datasheets

COMe-bTL6 (E2) Datasheet
[ come-btl6_datasheet.pdf, 2.58 MB, Jul.25.2023 ]

Manuals

COMe-bTL6 User Guide
Rev. 2.2 Jan. 10, 2024
[ come-btl6_user-guide_rev-2-2_2024-01-10.pdf, 2.69 MB, Jan.10.2024 ]

General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 560.72 KB, Jan.04.2021 ]

Use Cases

Autonomes Fahren
Erfahren Sie wie perfekt unser COM Express® Modul für die Applikation unseres Kunden b-plus passt wegen seiner Flexibilität, Bandbreite, Zuverlässigkeit und der erforderlichen Grafik.
[ uc_b-plus_de.pdf, 4.8 MB, May.26.2021 ]

COM Express®: A RECIPE FOR IIOT SUCCESS
How Ectron is tapping into AI and machine learning to further modernize industrial baking, yielding greater efficiency for consistently delicious baked goods
[ ectron-case-study-resized.pdf, 3.93 MB, Apr.20.2023 ]

Die Qual der Prozessor-Wahl
Ein Leitfaden für die Auswahl von Computerboards und -modulen für IoT-Projekte. Mit diesem Leitfaden will Kontron Sie unterstützen die richtige Entscheidung für Ihre Applikation zu treffen: Den bestmöglichen Kompromiss finden zwischen Verarbeitungsleistung, Grafikfähigkeit und Konnektivität einerseits und Größe, Verlustleistung und Kosten andererseits.
[ artikel_processor-choice_de-1-.pdf, 4.43 MB, Apr.20.2023 ]

Autonomer Transport
Die Implementierung von Kontrons neuestem COMe® Basic auf Basis von Intels® Xeon® Prozessoren der 11. Generation und ECC-Speicher lieferte die optimale Leistung und Performance
[ adas_en_use-case_kontron.pdf, 1.54 MB, Oct.11.2022 ]

Tech Spec Sheet

Tech Specs COM EXPRESS®
[ tech-spec_comexpress.pdf, 7.08 MB, Apr.04.2024 ]

Services

Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]

Weitere Downloads

Alle weiteren Downloads (Treiber, Downloads etc.) finden Sie auf Kontrons Customer Section

Varianten

COMe-bTL6 E2 W-11865MRE RM590E 38039-0000-47-8		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11865MRE, 8x4.7GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 E2 W-11555MRE RM590E 38039-0000-46-6		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11555MRE, 6x4.6GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 E2 W-11155MRE RM590E 38039-0000-44-4		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11155MRE, 4x4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 W-11865MLE RM590E 38038-0000-45-8		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11865MRE, 8x4.7GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 i7-i7-11850HE QM580E 38038-0000-47-7		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i7-11850HE, 8x4.7GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 W-11555MLE RM590E 38038-0000-44-6		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11555MLE, 6x4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 i5-11500HE QM580E 38038-0000-46-5		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i5-11500HE, 6x4.6GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 i3-11100HE RM590E 38038-0000-44-4		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-11100HE, 4x4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 i3-11100HE QM580E 38038-0000-44-3		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-11100HE, 4x4.4GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 W-11155MLE RM590E 38038-0000-31-4		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11155MLE, 4x4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 Celeron 6600HE HM570E 38038-0000-26-2		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Celeron® 6600HE, 2x2.6GHz, HM570E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC SO-DIMM

Zubehör

COMe Eval Carrier2 T6 38116-0000-00-5	COM Express® Eval Carrier2 Type 6 with 5mm COMe connector	more
HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded 38038-0000-99-0	Heatspreader for COMe-bTL6 Cu-core threaded mounting holes
HSP COMe-bTL6 Cu-core through 38038-0000-99-1	Heatspreader for COMe-bTL6 Cu-core through holes
HSK COMe-basic active (w/o HSP) 38025-0000-99-0C05	Active Cooler for COMe-bxL6/bV26/bDV7/bID7 to be mounted on HSP
HSK COMe-basic passive (w/o HSP) 38025-0000-99-0C06	Passive Cooler for COMe-bxL6/bV26/bDV7/bID7 to be mounted on HSP
DDR4-3200 SODIMM 4GB_BTL6 97020-0432-BTL6	DDR4-3200, 4GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 8GB_BTL6 97020-0832-BTL6	DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 16GB_BTL6 97020-1632-BTL6	DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 32GB_BTL6 97020-3232-BTL6	DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 4GB E2_BTL6 97021-0432-BTL6	DDR4-3200, 4GB, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 8GB E2_BTL6 97021-0832-BTL6	DDR4-3200, 8GB, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 16GB E2_BTL6 97021-1632-BTL6	DDR4-3200, 16GB, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 32GB E2_BTL6 97021-3232-BTL6	DDR4-3200, 32GB, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 4GB ECC_BTL6 97030-0432-BTL6	DDR4-3200, 4GB, ECC, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC_BTL6 97030-0832-BTL6	DDR4-3200, 8GB, ECC, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC_BTL6 97030-1632-BTL6	DDR4-3200, 16GB, ECC, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC_BTL6 97030-3232-BTL6	DDR4-3200, 32GB, ECC, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 4GB ECC E2_BTL6 97031-0432-BTL6	DDR4-3200, 4GB, ECC, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC E2_BTL6 97031-0832-BTL6	DDR4-3200, 8GB, ECC, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC E2_BTL6 97031-1632-BTL6	DDR4-3200, 16GB, ECC, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC E2_BTL6 97031-3232-BTL6	DDR4-3200, 32GB, ECC, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM

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