COMe-bTL6 (E2)

COM Express® Basic Type 6 mit 11th Generation Intel® Core™ / Xeon® Processors
Spezifikationen
Bald verfügbar
  • Neue Mikroarchitektur mit bis zu 8 Kernen
  • Intel® XeGraphics mit 4 unabhängigen Displays (bis zu 8K)
  • Unterstützung von bis zu 96 GByte DDR4
  • 3200 MHz Speicher
  • Bis zu 2.5Gb Ethernet mit TSN Unterstützung
  • Bis zu 1 TByte NVMe SSD onboard
  • 3200 MHz memory support
Datenblatt herunterladen

Die COM Express® COMe bTL6-H CPUs (Tiger Lake–H) verfügen über bis zu 8 Rechenkerne und eignen sich speziell für anspruchsvolle Edge-Workloads und High-End-Anwendungen mit hoher Bandbreite. Intel® Iris® XeGraphics unterstützt dabei bis zu vier unabhängige 4K- oder ein 8K-HDR-Display. KI-Workloads in Machine Vision oder Medizinanwendungen erreichen durch die GPU sowie durch Intel® Deep Learning Boost ein neues Performance-Level. Integrierte TSN- und Intel® TCC Funktionalität ermöglichen deterministische Netzwerke in Industrie 4.0 sowie diverse Echtzeitanwendungen.

Die TDP der Prozessor-Chips reicht von 25 bis 45 Watt, wobei acht Rechenkerne Taktfrequenzen von bis zu 5,0 GHz ermöglichen. Maximal drei zu belegende DDR4 SO-DIMM Sockets ermöglichen einen Speicherausbau von bis zu 96 GByte (non-ECC/ECC). Durch die integrierte Intel® UHD Grafik, die bis zu vier unabhängige 4K-Displays unterstützt, können bis zu 40 HD-Videostreams in einer Auflösung von 1080p/30fps parallel verarbeitet und analysiert werden. Zudem prädestiniert schnelles 2.5 GBit Ethernet mit Time Sensitive Networking (TSN) sowie Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) das Modul für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen. 

Als Speichermedium kommt optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität zum Einsatz, welche auch unter rauen Bedingungen eine hocheffektive Datenverarbeitung ermöglicht. Das COMe-bTL6 (E2)-Modul garantiert selbst in extremen Industrieumgebungen mit Temperaturen von -40 °C bis +85 °C die volle Rechenleistung und bietet im Vergleich zu alternativen Designs im kleineren Formfaktor eine höhere Anzahl an applikationsfertigen, integrierten Features sowie eine leistungsfähigere Kühlung.

Eigenschaften

Compliance COM Express® basic, Pin-out Type 6
Dimensions (H x W x D) 125 x 95 mm
CPU Intel® 11th Generation CoreTM / Xeon® family For details see table (CPU variants) given below
Chipset HM570E, QM580E and RM590E
Main Memory 2x DDR4 SODIMM dual channel up to 64 GByte ECC or non ECC (optional 3rd SODIMM socket for 96 GByte)
Graphics Controller Intel® Iris®Xe Graphics on i7/i5 processors Intel® xxx Graphics on i3/Xeon® processors
Ethernet Controller Intel® I225LM/I225IT
Ethernet Up to 2.5Gb Ethernet with TSN & WOL support (depending on SKU)
Storage 4x SATA 6Gb/s
Flash Onboard Up to 1 TByte NVMe SSD (on request)
PCI Express 8x PCIe 3.0 (8GT/s), Default configuration 8x1, optional 1x4 + 4x1, 2x4 etc. 1x16 PCIe 4.0 on PEG Lanes #0-3
Display DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit
USB 4x USB 3.2; 8x USB 2.0
Serial 2x serial interface (RX/TX only)
Audio High Definition Audio interface
Special Features Trusted Platform Module TPM 2.0

(G)SPI, LPC, SMB, Fast I2C, Staged Watchdog, RTC, support of Intel® OptaneTM memory technology via PCIe

ON REQUEST:
vPRO (AMT/TXT/AES Support), eDP instead of LVDS, up to 3x PCIe x1 additional w/o Ethernet & SATA, NVMe SSD, Fail Save via 2nd SPI Flash
Power Management ACPI 6.0
Power Supply 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power
BIOS AMI UEFI
Operating System Windows® 10, Linux, VxWorks
Temperature Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating Extended temperature: -25 °C to +75 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating
Humidity 93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78)

Downloads

Datasheets

COMe-bTL6 (E2) Datasheet
[ come-btl6_datasheet.pdf, 859.03 KB, Oct.04.2021 ]

Manuals

General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 560.72 KB, Jan.04.2021 ]

Use Cases

Autonomes Fahren
Erfahren Sie wie perfekt unser COM Express® Modul für die Applikation unseres Kunden b-plus passt wegen seiner Flexibilität, Bandbreite, Zuverlässigkeit und der erforderlichen Grafik.
[ uc_b-plus_de.pdf, 4.8 MB, May.26.2021 ]

Tech Spec Sheet

Tech Specs COM EXPRESS® basic
[ tech-spec_comexpress-basic_web.pdf, 2.9 MB, Feb.26.2021 ]

Services

Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]

Varianten

COMe-bTL6 E2 W-11865MRE RM590E
38039-0000-47-8
COMe-bTL6 E2 W-11865MRE RM590E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11865MRE, 8x4.7GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 E2 W-11555MRE RM590E
38039-0000-46-6
COMe-bTL6 E2 W-11555MRE RM590E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11555MRE, 6x4.6GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 E2 W-11155MRE RM590E
38039-0000-44-4
COMe-bTL6 E2 W-11155MRE RM590E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11155MRE, 4x4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 W-11865MLE RM590E
38038-0000-45-8
COMe-bTL6 W-11865MLE RM590E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11865MRE, 8x4.7GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 i7-i7-11850HE QM580E
38038-0000-47-7
COMe-bTL6 i7-i7-11850HE QM580E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i7-11850HE, 8x4.7GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 W-11555MLE RM590E
38038-0000-44-6
COMe-bTL6 W-11555MLE RM590E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11555MLE, 6x4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 i5-11500HE QM580E
38038-0000-46-5
COMe-bTL6 i5-11500HE QM580E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i5-11500HE, 6x4.6GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 i3-11100HE RM590E
38038-0000-44-4
COMe-bTL6 i3-11100HE RM590E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-11100HE, 4x4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 i3-11100HE QM580E
38038-0000-44-3
COMe-bTL6 i3-11100HE QM580E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-11100HE, 4x4.4GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 W-11155MLE RM590E
38038-0000-31-4
COMe-bTL6 W-11155MLE RM590E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11155MLE, 4x4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM  
COMe-bTL6 Celeron 6600HE HM570E
38038-0000-26-2
COMe-bTL6 Celeron 6600HE HM570E COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Celeron® 6600HE, 2x2.6GHz, HM570E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC SO-DIMM  
HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded
38038-0000-99-0
HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded Heatspreader for COMe-bTL6, Cu-core, threaded mounting holes  
HSP COMe-bTL6 Cu-core through
38038-0000-99-1
HSP COMe-bTL6 Cu-core through Heatspreader for COMe-bTL6, Cu-core, through mounting holes  

Zubehör

COMe Eval Carrier2 T6
38116-0000-00-5
COMe Eval Carrier2 T6 COM Express® Eval Carrier2 Type 6 with 5mm COMe connector more
COMe Ref.Carrier–i T6 TMI
38115-0000-00-0
COMe Ref.Carrier–i T6 TMI COM Express® Reference Carrier Type 6 for industrial temperature more
HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6/bTL6 Cu-core threaded
38030-0000-99-0
HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6/bTL6 Cu-core threaded Heatspreader for COMe-bSL6/COMe-bKL6/COMe-bCL6/bTL6 Cu-core threaded mounting holes  
HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6/bTL6 Cu-core through
38030-0000-99-1
HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6/bTL6 Cu-core through Heatspreader for COMe-bSL6/COMe-bKL6/COMe-bCL6/COMe-bTL6 Cu-core through holes  
COMe Active Uni Cooler (w/o HSP)
36099-0000-99-0
COMe Active Uni Cooler (w/o HSP) COM Express® Universal Active Cooler for Heatspreader Mounting (87x78x14.3mm) (for CPU's <20W)  
HSK COMe-BASIC PASSIVE (W/O HSPCOME PASSIVE UNI COOLER (W/O HSP)
36099-0000-99-1
HSK COMe-BASIC PASSIVE (W/O HSPCOME PASSIVE UNI COOLER (W/O HSP) COM Express® Universal Passive Cooler for Heatspreader Mounting (87x78x14.3 mm) (for CPU’s <10 W)  
DDR4-3200 SODIMM 32GB
97020-3232
DDR4-3200 SODIMM 32GB Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM  
DDR4-3200 SODIMM 16GB
97020-1632
DDR4-3200 SODIMM 16GB Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM  
DDR4-3200 SODIMM 8GB
97020-0832
DDR4-3200 SODIMM 8GB Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM  
DDR4-3200 SODIMM 4G
97020-0432
DDR4-3200 SODIMM 4G Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 4GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM  
DDR4-3200 SODIMM 32GB
97021-3232
DDR4-3200 SODIMM 32GB Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, industrial temperature  
DDR4-3200 SODIMM 16GB
97021-1632
DDR4-3200 SODIMM 16GB Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, industrial temperature  
DDR4-3200 SODIMM 8GB
97021-0832
DDR4-3200 SODIMM 8GB Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, industrial temperature  
DDR4-3200 SODIMM 4GB
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DDR4-3200 SODIMM 4GB Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 4GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, industrial temperature  
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC
97030-3232
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM  
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC
97030-1621
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM  
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC
97030-0832
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM  
DDR4-3200 SODIMM 4G ECC
97030-0432
DDR4-3200 SODIMM 4G ECC Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 4GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM  
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC
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DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, industrial temperature  
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC
97031-1632
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, industrial temperature  
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC
97031-0832
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, industrial temperature  
DDR4-3200 SODIMM 4GB ECC
97031-0432
DDR4-3200 SODIMM 4GB ECC Memory for Computer-on-Module; min. specification: DDR4-3200, 4GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, industrial temperature  


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