Neues Produkt
2.5"-SBC-AML/ADN
2.5" (pITX) Single Board Computer mit Intel® Atom® x7000(R)E Series, Intel® Core™ i3 N-Series & Intel® N-Series Prozessoren
2.5"-SBC-AML/ADN Datasheet
2.21 MB | 26. März 2026
Neues Produkt
2.5"-SBC-AML/ADN
2.5" (pITX) Single Board Computer mit Intel® Atom® x7000(R)E Series, Intel® Core™ i3 N-Series & Intel® N-Series Prozessoren
- Verbesserte Verarbeitungs- und Grafikleistung + schnellere KI-Inferenzfähigkeit
- LPDDR5-Speicher der nächsten Generation mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 4800 MT/s
- Unterstützung von DP Alt Mode über USB-C zur Übertragung von Video/Audio, Daten und Strom über einen einzigen Anschluss
- Breiter Eingangsspannungsbereich für mehr Anwendungsumgebungen
- Hardware-basierte Sicherheit für Datensicherheit und zuverlässige Authentifizierung
Ideal für ultra-compakte oder portable IoT edge Systeme
2,5„-SBC-ADN ist ein 2,5“-Einplatinencomputer im Pico-ITX-Formfaktor, der auf Intel® Atom® x7000RE Series (Codename Amston Lake), Intel® Atom® x7000E Series, Intel® Core™ i3 N-Series und Intel® N-Series (Codename Alder Lake N) Prozessoren basierend ist. Integriert ist die Intel® UHD Graphics Gen12 sowie Hochgeschwindigkeitsspeicher der nächsten Generation LPDDR5. Dadurch kann es eine verbesserte Leistung, eine verbesserte Medientranskodierung und eine schnellere KI-Inferenz liefern, was es zu einem idealen Baseboard macht, das in ein ultrakompaktes oder tragbares IoT-Edge-System oder eine All-in-One-Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen wie Smart Retail, Industrieautomatisierung, Gesundheitswesen, Videoverarbeitung und Büroautomation integriert werden kann.
Technische Daten
| Processor | [Standard] Intel® Atom® x7211RE (2C, 6M, 1.0/3.2GHz, 6W) Intel® Atom® x7433RE (4C, 6M, 1.5/3.4GHz, 9W) Intel® Atom® x7835RE (8C, 6M, 1.3/3.6GHz, 12W) Intel® Core™ i3-N305 (8C, 6M, 1.8/3.8GHz, 9←15W) Intel® N97 (4C, 6M, 2.0/3.6GHz, 12W) [Project] Intel® Atom® x7213RE (2C, 6M, 2.0/3.4GHz, 9W) Intel® Atom® x7211E (2C, 6M, 1.0/3.2GHz, 6W) Intel® Atom® x7213E (2C, 6M, 1.7/3.2GHz, 10W) Intel® Atom® x7425E (4C, 6M, 1.5/3.4GHz, 12W) Intel® N50 (2C 6M, 1.0/3.4GHz, 6W) Intel® N200 (4C, 6M, 1.0/3.7GHz, 6W) |
|---|---|
| Main Memory | 4 GByte / 8 GByte / 16 GByte LPDDR5 4800 memory down |
| Graphics Controller | Intel® UHD Graphics Gen12 |
| Display | 1x eDP (4096 x 2160 @ 60 Hz) 2x DP (4096 x 2160 @ 60 Hz, 1x Full-size DP on rear, 1x DP USB-C on rear) Triple Display Support |
| Ethernet Controller | Intel® I226-V/IT |
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Varianten
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2.5"-SBC-ADN-1-i3-N305
Intel® Core™ i3-N305, Intel® I226-V LAN Chip, 16 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232/422/485, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C (project based)
Intel® Core™ i3-N305, Intel® I226-V LAN Chip, 16 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232/422/485, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C (project based)
2.5"-SBC-ADN-8-N97
44013-ST-2001
Intel® N97, Intel® I226-V LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 64 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C
Intel® N97, Intel® I226-V LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 64 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C
2.5"-SBC-ADN-9-N97
44013-ST-2003
Intel® N97, Intel® I226-V LAN Chip, 4 GByte LPDDR5, 64 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C (project based)
Intel® N97, Intel® I226-V LAN Chip, 4 GByte LPDDR5, 64 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C (project based)
2.5"-SBC-ADN-A-N97
44013-ST-2002
Intel® N97, Intel® I226-V LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C
Intel® N97, Intel® I226-V LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C
2.5"-SBC-ADN-B-i3-N305
44013-ST-2004
Intel® Core™ i3-N305, Intel® I226-V LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C
Intel® Core™ i3-N305, Intel® I226-V LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: 0 °C ~ 60 °C
2.5"-SBC-AML-4-x7211RE-XT
44013-XT-2009
Intel® Atom® x7211RE, Intel® I226-IT LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 64 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: -40 °C ~ 85 °C
Intel® Atom® x7211RE, Intel® I226-IT LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 64 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: -40 °C ~ 85 °C
2.5"-SBC-AML-5-x7433RE-XT
44013-XT-2008
Intel® Atom® x7433RE, Intel® I226-IT LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: -40 °C ~ 85 °C
Intel® Atom® x7433RE, Intel® I226-IT LAN Chip, 8 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: -40 °C ~ 85 °C
2.5"-SBC-AML-6-x7835RE-XT
44013-XT-2006
Intel® Atom® x7835RE, Intel® I226-IT LAN Chip, 16 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: -40 °C ~ 85 °C
Intel® Atom® x7835RE, Intel® I226-IT LAN Chip, 16 GByte LPDDR5, 128 GByte eMMC, 2x RS232, Operating Temperature: -40 °C ~ 85 °C
Advantages of 2.5"-SBC-AML/ADN
Better overall specifications then competitions
One-stop-shop integration service
Stable long-term availability
Flexible customization
Quick lead time
Zubehör
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DC Jack Cable
1064-2433
Spannungseingang für 3.5" SBC in Verbindung mit AC/DC Konverter 1069-3055
COM_Port Cable
1064-2427
Serielle Schnittstellenkabel D-SUB 9P (männlich) zu SBC, 350mm
DIO Cable
1065-3137
Digital IO Kabel D-SUB-9P (Female) zu SBC, 200mm
2-Port USB 2.0 Cable
1069-7893
2x USB Type A Kabel zu SBC, mit Frontblende,270 mm
AC to DC Power Adapter (12 V)
1069-3055
AC/DC Wandler AC 90 V ~ 264 V, output: DC 12 V @ 5 A Max. 60 W, benötigt Kabel #1064-2433
Screw Copper Pillar Kit - 12 pcs
4x 39.6 mm pillar, 3x 19 mm pillar, 4x 15 mm screw, 1x 5 mm screw
Heatsink for 2.5"-SBC-ADN
1074-8498
Al heatsink w/ pads, 2x standoff , 4x pillar, 6x screw, for 2.5”-SBC-ADN
Heatsink for 2.5"-SBC-AML
1074-8828
Al +Cu heatsink w/ pads, 2x standoff , 4x pillar, 6x screw, for 2.5”-SBC-AML
Starter Kit for 2.5"-SBC-ADN
1074-6151
1x DC In Cable, 1x COM Port Cable, 1x DIO Cable, 1x 2-Port USB Cable, 1x Power Adapter, 1x Screw Copper Pillar Kit, 1x Heatsink Kit
Starter Kit for 2.5"-SBC-AML
1074-7412
1x DC In Cable, 1x COM Port Cable, 1x DIO Cable, 1x 2-Port USB Cable, 1x Power Adapter, 1x Screw Copper Pillar Kit, 1x Heatsink Kit
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