3.5"-SBC-TGL Neu

3.5" Single Board Computer basierend auf der 11. Gen. Intel® Core™ U-Series & Celeron® 6000 Series Prozessoren

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Spezifikationen

2x DP, 1x LVDS für Videoausgang
1x 2.5 GbE LAN, 1x GbE LAN für Ethernet
4x USB 3.2 Gen 2, 4x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 8-bit DIO für Peripherieanschluss
1x SATA 3.0, 1x M.2 Key B, 1x M.2 Key E, 1x M.2 Key M für Speicher & Erweiterung
1x B2B Schnittstelle für erweiterte I/Os: DDI, DDP, PCIe x2, PCIe x1, SM Bus, I2C, UART, GSPI

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Drastischer Sprung in der Grafikleistung

Ideal für AI / Deep Learning Anwendungen

Das 3.5"-SBC-TGL ist ein 3.5″ single board computer, welcher auf den Prozessoren der 11. Generation Intel® Core™ U-Series und Celeron® 6000 Series beruht (codenamed Tiger Lake UP3) und zusätzlich mit einer Intel’s next-generation Iris® Xe Graphics Grafikeinheit ausgestattet ist. Er liefert große Verbesserungen in der Prozessor-, Grafik- sowie AI-Leistung. Daher ist er ideal einsetzbar in AI, deep learining und ähnlichen Anwendungen die hohe Geschwindigkeiten und starke Prozessorleistung voraussetzen. Ein weiterer Anwendungsbereich ist die Computer Vision und das deterministische Rechnen mit geringer Latenz.

8K Ultra HD Video Ausgänge

Das Board unterstützt 8K Videostreaming mit 60fps. Mithilfe der B2B Schnittstelle können gleichzeitig vier unabhängige Displays via DP mit einer Auflösung von 4K mit 60fps angesteuert werden. Diese können wahlweise in einem 2 x 2 oder 4 x 1 Videowall-Layout angeordnet werden

Optimierte Bandbreitennutzung

Zusätzlich zur GbE LAN Schnittstelle bietet das 3.5"-SBC-TGL eine weitere 2.5 GbE LAN Schnittstelle, um auch den wachsenden Nutzeransprüchen in voller Bandbreite gerecht zu werden. Dadurch können Aufgaben wie die Multimediawiedergabe, web-/cloud-basierte Services, das allgemeine Netzwerk und der tägliche Nutzergebrauch schneller umgesetzt werden.

Felxibilität im Systemdesign & Leistung

Zusätzlich bietet das board TDP die im BIOS konfiguriert werden können. Dies gewährleistet auch die Möglichkeit ein System zu erschaffen, welches sich nach den bereits verwendeten Kühlungstechniken des Nutzers, sowie dessen individuellen Nutzungsprofils richtet.

Anwendungen in rauen Umgebungen möglich

Das 3.5"-SBC-TGL bietet Varianten mit einem industrietauglichen Temperaturbereich von -40°C bis 85°C, was es Nutzern erlaucht ein robustes System in Umgebungen mit extremen Temperaturen zu entwickeln.

Eigenschaften

Processor

Intel® Core™ i7-1185G7E / Intel® Core™ i7-1185GRE
(Quad Core, 12M Cache, 1.8 / 4.4 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Core™ i5-1145G7E / Intel® Core™ i5-1145GRE
(Quad Core, 8M Cache, 1.5 / 4.1 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Core™ i3-1115G4E
(Dual Core, 6M Cache, 2.2 / 3.9 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Celeron® 6305E
(Dual Core, 4M Cache, 1.8 GHz, FCBGA1449, 15 W TDP)

Main Memory

2x DDR4 3200 SO-DIMM up to 64 GByte

Graphics Controller

Intel® Iris® Xe Graphics (Core™ i7 / i5)
Intel® UHD Graphics (Core™ i3 / Celeron®)

Display

1x LVDS (24-bit, 2-ch, 1920 x 1200 @ 60 Hz)
2x DP (7680 x 4320 @ 60 Hz, on rear)*
(* 2x 8K support for Core™ i7 / i5, 1x 8K support for Core™ i3 / Celeron®)
Quadruple Display (more display I/Os supported via extended B2B connector)

Audio Controller

TSI 92HD91B

Audio

2x Speaker-out (Right & Left, 3 W)
1x Line-in (by header)
1x Line-out (by header)
1x Mic-in (by header)

Ethernet

1x 2.5 GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I226-LM/IT)
1x GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I210-AT/IT)

USB	4x USB 3.2 Gen 2 (Type A on rear) 4x USB 2.0 (by header)

Serial

2x RS232/422/485 (by header)

Available I/Os

8x DIO (by header)

SATA	1x SATA 3.0

Expansion

1x M.2 Key B (Type 2242 / 3042 / 2280, w/ PCIe x1 / USB 2.0 / SATA 3.0)
1x M.2 Key M (Type 2280, w/ PCIe x4)
1x M.2 Key E (Type 2230, w/ PCIe x1 / USB 2.0, Intel® CNVi support)
1x SIM Card Holder (Micro type, connected to M.2 Key B)

Special Features

1x Extended B2B Connector, supporting
- 2x DDI (1x eDP / DP support, 1x DP support)
- 1x PCIe x2
- 1x PCIe x1
- 1x SM Bus
- 1x I2C
- 1x UART
- 1x GSPI

Input Voltage

DC 12 V

Power connector

1x4-pin pitch 3.0 mm Wafer

BIOS	AMI uEFI BIOS w/ 256 Mb SPI Flash

Watchdog

Programmable WDT to generate system reset event

System Monitoring

Voltages
Temperatures

Real Time Clock

Processor integrated RTC

Management

vPro support (Core™ i7 / i5)

Security

TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)

Cooling

1x Wafer for Smart Fan

Operating System

Windows 10
Linux

Mechanical Dimensions

ECX (146 mm x 105 mm / 5.75" x 4.13")

Operating Temperature

0 °C ~ 60 °C / 32 °F ~ 140 °F (Standard)
-20 °C~ 70 °C / -4 °F ~ 158 °F (Extended)
-40 °C ~ 85 °C / -40 °F ~ 185 °F (Extreme)

Humidity

0 % ~ 95 %

Compliance

CE Class B
FCC Class B

Downloads

Use Cases

3.5"-SBC-KBL/TGL Empowers a Hardness Tester to Eliminate Unwanted Measurement Tolerance
Revision 20230727, July 27, 2023
[ uc_onepager_hardness-testing-machines.pdf, 4 MB, Aug.28.2023 ]

Hardness Testing Machine
Kontron’s 3.5”-SBC-KBL/TGL is integrated into a hardness tester to accurately control the test head, analyze the data and output the results to the display to provide a wealth of detail on material hardness without unwanted measurement tolerance.
[ uc_onepager_hardness-testing-machines-47-.pdf, 4 MB, Aug.04.2023 ]

Datasheets

3.5"-SBC-TGL Datasheet
Revision 20230815, August 15, 2023
[ 3d5-sbc-tgl-datasheet-20230815.pdf, 1.05 MB, Aug.15.2023 ]

Manuals

3.5"-SBC-TGL User Guide
Revision 2.0, March 28, 2024
[ kontron-3d5-sbc-tgl-user-guide-rev-2d0-2024-03-28.pdf, 1.96 MB, Mar.28.2024 ]

General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 560.72 KB, Jan.04.2021 ]

Quick Reference Guide

3.5"-SBC-TGL Quick Installation Guide
Revision 1, May 19, 2022
[ kontron-3d5-sbc-tgl-qig-20220519.pdf, 869.46 KB, May.19.2022 ]

Tech Spec Sheet

Tech Specs SBC (Release Candidate)
Revision 20240419, April 19, 2024
[ 3d5-sbc-tech-spec-sheet-20240419.pdf, 20.26 MB, Apr.19.2024 ]

Services

Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]

Varianten

3.5”-SBC-TGL-0-i5-1145G7E		Artikelnummer: 43017-0000-15-4 Intel® Core™ i5-1145G7E, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp.Bereich: 0 °C ~ 60 °C.
3.5”-SBC-TGL-1-i3-1115G4E		Artikelnummer: 43017-0000-22-2 Intel® Core™ i3-1115G4E, B2B connector, TDP 12W, vPro Bios, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
3.5”-SBC-TGL-2-i7-1185G7E		Artikelnummer: 43017-0000-18-4 Intel® Core™ i7-1185G7E, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
3.5”-SBC-TGL-3-6305E 43017-0000-18-2		Artikelnummer: 43017-0000-18-2 Intel® Celeron® 6305E, B2B connector, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
3.5”-SBC-TGL-4-i7-1185GRE-XT		Artikelnummer: 43017-0000-18-4XT Intel® Core™ i7-1185GRE, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: -20 °C ~ 70 °C
3.5”-SBC-TGL-5-i5-1145GRE-XT		Artikelnummer: 43017-0000-15-4XT Intel® Core™ i5-1145GRE, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: -20 °C ~ 70 °C
3.5"-SBC-TGL-6-i5-1145G4E	$3.5\$	Artikelnummer: 43017-0000-15-4wob Intel® Core™ i5-1145G7E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
3.5"-SBC-TGL-7-i3-1115G4E	$3.5\$	Artikelnummer: 43017-0000-22-2wob Intel® Core™ i3-1115G4E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 12W, Temp. Bereich: 0 °C
3.5"-SBC-TGL-8-i7-1185G7E	$3.5\$	Artikelnummer: 43017-0000-18-4wob Intel® Core™ i7-1185G7E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C
3.5"-SBC-TGL-9-6305E	$3.5\$	Artikelnummer: 43017-0000-18-2wob Intel® Celeron® 6305E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C

Zubehör

3.5" Extended I/O Board (3.5"-eIO-GPA-0) 1069-6159	$3.5\$	2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, 1x DC In Terminal Block, Intel® I226-LM Ethernet Controller, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C	more
3.5" Extended I/O Board (3.5"-eIO-GPA-1) 1069-6922	$3.5\$	2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, Intel® I226-LM Ethernet Controller, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C	more
3.5" Extended I/O Board (3.5"-eIO-GPA-2-XT)	$3.5\$	2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, 1x DC In Terminal Block, Intel® I226-IT Ethernet Controller, Operating temperature: -40 °C ~ 85 °C	more
Heatsink - Cooling Solution 1067-5535		Heatsink with Fan, 15W tdp
DC Jack Cable 1064-2433		2,5-Gleichstrombuchse mit 2-mm-Mutter und 0,5-mm-Unterlegscheibe im Raster 1 x 4P 3,0
COM_Port Cable 1064-2427		D-SUB 9P (männlich) bis 1x10P 1,25
DIO Cable 1065-3137		D-SUB-9P(Female) to 1x10P 1.25 pitch, L=200mm
2-Port USB 2.0 Cable 1069-7893		2x5-pin pitch 2.0 mm to 2x USB Type A 4P Female w/ bracket, L = 270 mm
SATA Power Cable 1064-2430		SATA Power Cable, SATA 1x15P Pitch:1.27mm to PH 2.0 HSG 1x4P 2.0pitch, L=460mm
SATA Cable with Lock 1064-2431		SATA Cable with Lock, 1X7P (1.27 pitch), L=460 mm
Audio Cable w/ 3x Phone Jack 1070-1245		HRS DF13-10DS-1.25C 1.25 pitch to PJ-2509CTPC-5-L (3.5 mm phone jack) x3, L = 400 mm
AC to DC Power Adapter (12 V) 1069-3055		Input: AC 90 V ~ 264 V, output: DC 12 V @ 5 A Max. 60 W
Starter Kits for 3.5"-SBC-TGL 1069-6976	$Starter Kits for 3.5\$	1x DC In Cable, 1x SATA Cable, 1x SATA Power Cable, 1x COM Port Cable, 1x DIO Cable, 1x 2-port USB Cable, 1x Audio Cable, 1x Power Adapter, 1x Cooler